日月光投控早盤股價走堅,最高突破80元關卡,來到80.7元,漲3.99%,是去年5月下旬以來波段高點。法人預估投控第4季業績力拚小幅成長。

日月光投控,股價走堅,業績看增,股價,衝高點(圖/中央社)

▲日月光投控第4季業績力拚小幅成長,明年第1季半導體封測業績可望較往年同期強勁,31日早盤股價創17個月來波段高點。(圖/中央社)

日月光投控第3季稅後淨利新台幣57.34億元,每股稅後純益1.35元,是4個季度來單季高點,前3季稅後淨利104.67億元,每股純益2.46元。

展望明年營運,日月光投控正向樂觀看待,預估明年第1季半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳,電子代工服務(EMS)可較往年同期持穩。

日月光投控指出,明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。

法人預估,今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績,可望小幅成長0%到5%區間,電子代工服務可能小幅季減5%之內,預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌,力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。

法人指出,去年測試占整體資本支出比重約35%,預估今年相關比重可超過4成。若從系統級封裝(SiP)來看,今年相關業績比重可望接近2成。









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